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【公司新聞】中材高新氮化物陶瓷有限公司參加2023深圳國際增材制造、粉末冶金與先進陶瓷展覽會
發(fā)布時間：
2023-09-05
來源：
2023年8月29日深圳國際增材制造、粉末冶金與先進陶瓷展覽會（Formnext+PM South China）拉開帷幕，本次展會聚焦增材制造、粉末冶金及先進陶瓷相關的前沿成型制造技術，致力為業(yè)界捕捉市場新態(tài)勢，拓寬高端制造業(yè)未來版圖。
2023年8月29日深圳國際增材制造、粉末冶金與先進陶瓷展覽會（Formnext+PM South China）拉開帷幕，本次展會聚焦增材制造、粉末冶金及先進陶瓷相關的前沿成型制造技術，致力為業(yè)界捕捉市場新態(tài)勢，拓寬高端制造業(yè)未來版圖。
中材高新氮化物陶瓷有限公司攜主營產品驚艷亮相，展會期間每天接待各級領導、嘉賓和商客百余人，宣傳推介效果顯著。
我司向觀眾展示了“熱等靜壓氮化硅陶瓷球”、“高導熱氮化硅陶瓷基板”、 “高精密氮化硅陶瓷結構件”等產品 ，讓更多人了解氮化硅陶瓷材料的優(yōu)異性能和應用領域，開拓商機，為企業(yè)高質量發(fā)展蓄勢賦能。
我司熱等靜壓氮化硅陶瓷球產品尺寸覆蓋0.1mm到110mm，應用領域包括1mm左右的牙鉆軸承;10mm左右的新能源汽車電機絕緣軸承，機床軸承;50.8mm左右的風電軸承等。產品特點集合了輕量化、耐磨損、高強度、自潤滑、電絕緣等。在需要高轉速、免維護、防電腐蝕等應用環(huán)境下表現出突出的可靠性和安全性。
我司研發(fā)的高導熱氮化硅陶瓷基板尺寸可根據客戶需求進行定制，采用特殊的配方和工藝，使氮化硅陶瓷的導熱系數>80W/(m*k)以上。產品具有電絕緣、高導熱、低介電損耗、高強度等特點，適用于發(fā)熱量大的第三代半導體器件如IGBT、MOSFET等，能起到良好的散熱和封裝效果。
高精密氮化硅陶瓷結構件產品應用領域包括多晶硅還原爐、低壓鑄鋁、造紙行業(yè)等。產品擁有高密度、高強度，優(yōu)越的絕緣性、抗熱震性和耐腐蝕性，良好的導熱性等特點，產品使用壽命長。
展會期間我司展臺備受關注，賓客紛紛駐足觀看，詳細了解氮化硅陶瓷產品的特性和應用，同時進行交流探討、合作洽談。
先進陶瓷是新材料領域最具潛力的“賽道”、未來智能制造發(fā)展的關鍵技術，已成為制造發(fā)展的加速器，正在不斷改變傳統制造方式，助推各行各業(yè)走向高端化、智能化。中材高新氮化物陶瓷有限公司作為在先進陶瓷領域40多年的深耕者，將繼續(xù)保持創(chuàng)新的步伐，不斷為中國“智”造提供創(chuàng)新價值。
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